IoT-Ready Thin Mini-ITX Motherboard mit Intel® Kaby Lake Prozessor

Unser Partner congatec stellt mit dem conga-IC175 eine besonders flach ausgelegte, durchgängige Industrial Motherboard Serie mit Intel® Core™ U Prozessoren der siebten Generation (Kaby Lake) für IoT angebundene Devices vor.

Die neuen Module sind die ideale Plattform für leistungsstarke IoT-Designs mit geringer Leistungsaufnahme bei begrenzten Platzverhältnissen. Neben allen Verbesserungen der neuen Prozessorgeneration überzeugen sie durch umfassenden IoT-Support inklusive SIM-Karten-Steckplatz für 3G / 4G oder Narrowband.

Die besonders flache Auslegung der neuen, durchgängig industrietauglichen Thin Mini-ITX Motherboard Serie eignet sich hervorragend für schlanke Systemdesigns wie industrielle GUIs/HMIs, Digital Signage Systeme, Point-of-Sales Terminals und Tablets für die Medizintechnik. Die Boards bestechen durch die Erweiterungsmöglichkeit eines Intel® Optane™ Speichers auf dem M.2 Konnektor, der extrem schnelle Bootvorgänge, Applikationsstarts, Videoaufzeichnung und -verarbeitung sowie Softwareupdates erlaubt. Zudem unterstützen die Boards Hyperthreading, sodass das Dualcore-Design bei Verwendung des RTS Echtzeit-Hypervisors zu einem echten 4-in-1 System wird.

  • Universell einsetzbar für verschiedenste Embedded- und IoT-Applikationen
  • Ideale Balance zwischen Leistungsaufnahme und Performance
  • Mindestens 7 Jahre Langzeitverfügbarkeit
  • Umfangreicher Satz an industriegerechten Interfaces und Treibern
  • Prädestiniert für industrielle Anwendungen

Die Thin Mini-ITX Motherboards der conga-IC175 Familie sind mit vier verschiedenen Dual Core Varianten der Intel® Core™ U SoC Prozessoren der 7. Generation erhältlich und haben eine konfigurierbare cTDP von 7,5 W bis 25 W.

Mit zwei SO-DIMM-Sockeln unterstützen sie bis zu 32 GB DDR4-2133 Speicher. Als nichtflüchtigen Speicher unterstützen die Module über einen M.2 Sockel das neue Intel® Optane™ Memory für Massenspeicher mit signifikant niedrigeren Latenzen und höheren Datenraten. Über 2x SATA 3.0 können zusätzliche HDDs oder SSDs angebunden werden. Zudem binden die Boards über 2x DP++ sowie eDP oder Dual Channel LVDS bis zu drei unabhängige Displays in 4K Auflösung und 60 Hz an die DirectX 12 fähige Intel® HD Grafik 620 an. Die neue hardwarebeschleunigte 10 Bit En- und Dekodierung von HEVC und VP9 Videos entlastet die CPU und die HDR-Unterstützung macht Videos lebendiger und lebensechter. Das industriegerechte Schnittstellenangebot bietet 2x Gigabit Ethernet und einen SIM-Karten-Steckplatz für die M2M und IoT Anbindung über 3G/4G oder Narrowband, 1x PCIe x4 und 1x mPCIe für generische Erweiterungen sowie 4x USB 3.0, 6x USB 2.0, 8x GPIOs und 2x serielle COM Ports – wovon einer als ccTalk konfiguriert werden kann.

Die Thin Mini-ITX Motherboards der conga-IC175 Serie unterstützen die 64 Bit Versionen von Microsoft Windows 10 und Windows 10 IoT sowie alle gängigen Linux Betriebssysteme.

Hauptmerkmale:

  • High Performance Thin Mini-ITX Board
  • 7. Generation Intel® Core™ Mobile SOC U-Prozessoren
  • Verbesserte Grafikleistung dank HD600 Series
  • Intel® Optane™ Memory Technology auf M.2
  • Spannungsversorgung: 12-24 Volt

 

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