Neue Apollo Lake Qseven, SMARC und COM Express Module

Unser Partner congatec hat drei neue Computer-on-Module auf Basis der brandneuen Intel® Low-Power Prozessoren (Codename Apollo Lake) vorgestellt. Neben dem Qseven conga-QA5 und dem COM Express Compact Module conga-TCA5 wurde mit dem conga-SA5 erstmals ein SMARC 2.0 Modul eingeführt.

Parallel zum Launch der neuen Niedrigenergie-Prozessoren von Intel® (Codename: Apollo Lake) hat congatec neue COM Express Compact, Qseven und SMARC Computer-on-Module mit Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren sowie leistungsstarker Intel® Gen 9 Grafik vorgestellt. Besonders beeindruckend ist die Performanz-pro-Watt, wodurch die Implementierung deutlich leistungsfähigerer Designs bei noch niedrigerem Energiebedarf ermöglicht wird. Kombiniert mit ihrer Langzeitverfügbarkeit sind die High-End Low-Power Module die perfekte Lösung für High-End Qseven Plattformen, den Einstieg in das COM-Express Compact Design und für anspruchsvolle SMARC 2.0 Anwendungen.

Die neuen Computer-on-Modul-Designs adressieren das gesamte Spektrum der IoT und Embedded Anwendungen im Low-Power Bereich. Die drei neuen Module sind erst die Speerspitzenprodukte aus einer umfangreichen Produktserie auf Basis der Intel® „Apollo Lake“ Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren, welche allesamt auf der neuen und rundum optimierten 14nm Mikroarchitektur von Intel® basieren.

Ergänzend zu den Standardprodukten COM Express, Qseven, SMARC 2.0, Pico-ITX und Mini-ITX, unterstützt Data Respons seine Kunden bei der Entwicklung kundenspezifischer Carrierboards und Full Custom Designs.

Die Featuresets im Überblick

Die neuen echtzeitfähigen Qseven, SMARC und COM Express Compact Module sind mit besonders energiesparenden Intel® Atom™ Prozessoren (E3930, E3940 und E3950) für den erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C oder mit den leistungsstärkeren Low-Power Intel® Celeron® N3350 Dual-Core und Intel® Pentium® N4200 Quad-Core Prozessoren bestückt. Ein Highlight der industrietauglichen Modulvarianten mit Intel® Atom™ Prozessoren ist das Cooling-Interface direkt auf den Prozessoren. Es wird somit kein zusätzlicher Heat-Stack benötigt, wodurch die Wärmeableitung und Implementierung besonders erleichtert wird. Alle Module verfügen über die leistungsfähige Intel® Grafik der 9. Generation, die bis zu 18 Execution Units sowie Ver- und Entschlüsselungsfunktion für 4K HEVC, H.264, VP8, SVC und MVC anbietet.

Qseven Modul – conga-QA5

Qseven Modul conga-QA5 mit Intel Prozessor der 5. Generation (Apollo Lake)

Das onboard mit bis zu 8 GByte Low-Voltage DDR3 RAM Speicher bestückte Qseven Modul conga-QA5 unterstützt 4k Auflösung auf bis zu drei Displays, welche über Dual-Channel LVDS, eDP, DP 1.2 und/oder HDMI 1.4 angesteuert werden können. Zur generischen Erweiterung und für IoT Konnektivität stehen 4 PCIe Lanes, ein Gigabit Ethernet Interface und 6 USB Anschlüsse zur Verfügung, von denen einer als USB 3.0 ausgeführt wird. Über einen SPI sowie eine serielle Schnittstelle lässt sich weitere Peripherie anbinden. Zusätzlich werden zwei MIPI CSI Kameraeingänge geboten und Audiosignale werden über HDA ausgeführt. Als Speichermedien können bis zu 64 GByte Flashspeicher mit schneller eMMC 5.5 Anbindung oder 2x 6 Gbps SATA sowie 1x SDIO integriert werden.

  • Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Niedrigenergie-CPUs der 5. Generation (Apollo Lake)
  • 9. Generation (Gen 9) LP Intel® Grafik
  • Bis zu 4k Auflösung (4096×2160@60Hz)
  • 4K Codec Decoder & Encoder für HEVC, H.264, VP8
  • Schnelle I/Os SATA3, USB 3.0 und PCIe 2.0

COM Express Compact Modul – conga-TCA5

COM Express Compact Modul conga-TCA5 mit Intel Prozessor der 5. Generation (Apollo Lake)

Das COM Express Compact Modul conga-TCA5 unterstützt bis zu 8 GB Low-Voltage SODIMM Arbeitsspeicher und ebenso wie das Qseven conga-QA5 4k-Auflösung (4096×2160) auf bis zu drei Displays, die über Dual Channel LVDS, eDP, DP 1.2 und/oder HDMI 1.4 angebunden werden können.
Für IoT Konnektivität und zur allgemeinen Erweiterung stehen 4 PCIe 2.0 Lanes, ein GbE Interface und 6 USB Ports zur Verfügung, von denen drei als USB 3.0 ausgeführt werden und einer als Host- und Client-fähiges USB OTG Interface ausgelegt ist. Zusätzliche Peripherie kann über 2x SPI, 1x LPC und 2x serielle UART Interfaces angebunden werden. Speichermedien können über 2×6 Gbps SATA sowie 1x SDIO oder über bis zu 64 GByte Flashspeicher mit schneller eMMC 5.1 Anbindung integriert werden. Audiosignale werden über HDA ausgeführt und es werden zwei MIPI CSI Kameraeingänge geboten. Ein optionales TPM 2.0 rundet das umfangreiche Funktionsangebot der COM Express Compact Module ab.

  • 5. Generation Intel® Pentium®, Celeron® und Atom™ Prozessoren (Apollo Lake)
  • Intel® HD Grafik der 9. Generation (Gen 9)
  • Enhanced Security Execution
  • Bis zu 3 unabhängige Ultra-HD Displays

SMARC Modul – conga-SA5

SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit Intel Prozessor der 5. Generation (Apollo Lake)

Die conga-SA5 SMARC 2.0 Module sind mit Intel® Atom™ x5 E3930, x5-E3940 und x7-E3950 Prozessoren für den erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C oder mit Intel® Celeron® N3350 beziehungsweise Quad-Core Intel® Pentium® N4200 Prozessoren bestückt. Alle Varianten bieten die neue integrierte Intel® Grafik der 9. Generation, welche bis zu drei voneinander unabhängige Displays mit 4k Auflösung unterstützt. Diese lassen sich über Dual-Channel LVDS, eDP, DP++ oder MIPI DSI anbinden. Die SMARC 2.0 Module unterstützen zudem bis zu 8 GB bandbreitenstarken LPDDR4 RAM (bis zu 2400 MT/s).

  • Low-Power Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren der 5. Generation (Apollo Lake)
  • High-Performance Intel® Gen. 9 Graphics
  • Industrieller Temperaturbereich
  • Time Coordinated Computing
  • Enhanced Security Execution

Die Anwendungsbereiche für die neuen Computer-on-Module mit Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Niedrigenergie-Prozessoren der 5. Generation (Apollo Lake) sind sehr vielfältig. Hochspezialisierte Embedded und IoT Systeme, die ein höchst performantes, kundenspezifisches Design und ein lüfterloses Low-Power Gehäuse mit 5W bis 12W Energieverbrauch benötigen, wären hier an erster Stelle zu nennen. Unter anderem sind dies sowohl IoT Gateways als auch industrielle Steuerungssysteme, GUIs für Maschinen- und Anlagen, Medizingeräte, Digital Signage Systeme, Verkaufsautomaten und eMobility Ladestationen sowie das gesamte Spektrum robuster mobiler Devices, Handhelds und In-Vehicle Systeme. Sogar einige Standard-Embedded Motherboards nutzen die Module, um die Time-to-Market durch Systemupgrades zu beschleunigen, bei denen ausschließlich die Module getauscht werden müssen.

Weitere Computer-on-Module:

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