Neues COM Express Compact Module mit Gen7 Intel® Core™ Prozessoren (Codename Kaby Lake)

Unser Partner congatec, stellt parallel zum Launch der 7ten Generation der Intel® Core™ SoC Prozessoren (Codename Kaby Lake) neue COM Express Compact Module vor.

Die neuen conga-TC175 Computer-on-Module mit Intels Skylake Nachfolger sind einfach besser als ihre Vorgänger. Sie bestechen unter anderem durch eine gesteigerte CPU Performance, eine durch 10 Bit Video Codecs noch dynamischere HDR-Grafik sowie dem Support des optionalen, extrem schnellen 3D Xpoint basierten Intel® Optane™ Memory.
Dank der Kompatibilität zur Vorgängergeneration kann die rundum verbesserte Mikroarchitektur ohne zusätzlichen Designaufwand in bestehende Embedded Systeme integriert werden. Der standardisierte COM Express Formfaktor, die umfassende industrielle Treiberimplementierungen und der persönlicher Integrationssupport bis hin zu individuellen Embedded Design & Manufacturing Services tragen ihr übriges dazu bei, dass Entwicklern die Integration dieser neuen Generation besonders einfach gemacht wird. Zielapplikationen finden sich überall dort, wo bei 15 Watt TDP lüfterlose und komplett geschlossene Systeme höchste Leistung bieten müssen.

Die momentan vier 15 Watt Varianten der 7ten Generation der Intel® Core™ Prozessoren, werden  in einer Vielzahl an Industriebereich eingesetzt.

  • Industrie
  • Medical
  • Transportation
  • Infotainment
  • Gebäude- und Homeautomation

Die neuen COM Express Module verbessern die Benutzung der neuen Betriebssysteme wie Windows 10 IoT, und überzeugen durch erweiterte Sicherheitsfunktionen und Sperrmöglichkeiten für IoT angebundene Geräte. Unterstützt werden darüber hinaus selbstverständlich auch alle weiteren aktuellen Betriebssysteme wie beispielsweise Linux 3.x/4.x, Yocto und Wind River VxWorks.

Intel® Optane™ Memory

Das von den neuen COM Express Computermodulen unterstütze Intel® Optane™ Memory basiert auf der 3D Xpoint Technologie, die gegenüber NAND-SSDs eine deutlich geringere Latenz bietet aber genauso große Datenpakete verarbeiten kann. Mit einer Latenz von lediglich 10µs – gut tausendfach kleiner als die von Standard-HDDs – werden die Grenzen zwischen Arbeitsspeicher und Storage zudem fließend. Die Carrierboards von congatec unterstützen bereits die Evaluierung dieser schnellen Speichertechnologie, die sich speziell für die Big-Data-Verarbeitung, High-Performance-Computing, Virtualisierung, Datenspeicher, Cloud, Simulationen, Medical Imaging und viele weitere Anwendungen eignet.

Das Featureset in Detail

Die neuen COM Express Compact Module conga-TC175 sind mit den 15 Watt Dual-Core-Varianten der Gen7 Intel® Core™ SoC Prozessoren bestückt. Konkret sind das die 2,8 GHz Intel® Core™ i7 7600U, 2,6 GHz Intel® Core™ i5 7300U und 2,4 GHz Intel® Core™ i3 7100U Prozessoren sowie der Intel® Celeron® 3695U Prozessor mit 2,2 GHz. Die TDP ist bei allen Varianten von 7,5 bis 15 Watt konfigurierbar, was die Anpassung der Applikation an das Energiekonzept des Systems erleichtert. Alle Module unterstützen bis zu 32 GB schnellen Dual Channel Speicher, der in DDR4 Auslegung deutlich bandbreitenstärker und energieeffizienter ist als bisher übliche DDR3L Implementierungen. Die Intel® Gen 9 HD Grafik 620 versorgt bis zu drei unabhängige Displays mit bis zu 4k @ 60 Hz via eDP 1.4, DisplayPort 1.2 und HDMI 2.0a. Für noch schnellere Windows 10 basierte 3D Grafik unterstützen sie zudem DirectX in der Version 12. Dank hardwarebeschleunigter 10 Bit En- und Decodierung sowie High Dynamic Range von HEVC und VP9 werden HD-Streams in beide Richtungen noch plastischer und lebensechter. Die neuen congatec Computer-on-Module das COM Express Typ 6 Formfaktor unterstützen mit PCI Express Gen 3.0, USB 3.0 und 2.0, SATA Gen 3, Gigabit Ethernet sowie low-speed Interfaces wie LPC, I²C und UART. Individueller Integrationssupport, umfassendes Zubehör sowie optionale Embedded Design & Manufacturing Services für individuelle Carrierboard- und Systemdesigns runden das Angebot ab.

Das onboard mit bis zu 8 GByte Low-Voltage DDR3 RAM Speicher bestückte Qseven Modul conga-QA5 unterstützt 4k Auflösung auf bis zu drei Displays, welche über Dual-Channel LVDS, eDP, DP 1.2 und/oder HDMI 1.4 angesteuert werden können. Zur generischen Erweiterung und für IoT Konnektivität stehen 4 PCIe Lanes, ein Gigabit Ethernet Interface und 6 USB Anschlüsse zur Verfügung, von denen einer als USB 3.0 ausgeführt wird. Über einen SPI sowie eine serielle Schnittstelle lässt sich weitere Peripherie anbinden. Zusätzlich werden zwei MIPI CSI Kameraeingänge geboten und Audiosignale werden über HDA ausgeführt. Als Speichermedien können bis zu 64 GByte Flashspeicher mit schneller eMMC 5.5 Anbindung oder 2x 6 Gbps SATA sowie 1x SDIO integriert werden.

Hauptmerkmale:

  • Gen7 Intel® Core™ Prozessoren (Codename Kaby Lake)
  • Intel® Gen9 HD Graphics mit HEVC (H.265) Unterstützung
  • Geringe Leistungsaufnahme (TDP 15W, cTDP 7.5W)
  • Bis zu 32 GB Dual Channel DDR4 Memory

Weitere Computer-on-Module:

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