COM Express Typ 6 Basic Modul – Express-IBR

Extrem Rugged™ COM Express® Typ 6 Modul mit Intel® Core™ Prozessor der 3. Generation und QM77 Chipsatz

Das Express-IBR ist ein COM Express Typ 6 Modul mit Quad-Core und Dual-Core Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der dritten Generation und Mobile Intel® QM77 Express Chipset.
Das Express-IBR eignet sich besonders für raue Umgebungen, in denen mit schweren Erschütterungen, Vibrationen, Feuchte und erweiterten Temperaturbereichen zu rechnen ist. Die Einsatzgebiete sind vielfältig, z.B. als militärischer Bordcomputer, als Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI), oder für Aufgaben im industriellen Umfeld mit besonders rauen Umgebungsbedingungen.

Neben USB 3.0 SuperSpeed und PCI Express (PCIe) Gen 3 bietet das COM-Express Modul auch Unterstützung für bis zu drei unabhängige Displays. Die beiden SODIMM-Sockel des Express-IBR können mit bis zu 16 GB ECC 1333 MHz DDR3 RAM bestückt werden. Unabhängig voneinander können drei digitale Display-Schnittstellen als DisplayPort, HDMI oder DVI konfiguriert werden.
Der PCIe x16 (Gen 3) ist für externe Grafik geeignet oder allgemeine PCIe-Anbindungen und ist optional als 2 x8 oder 1 x8 + 2 x4 konfigurierbar. Zwei SATA 6 Gb/s, zwei SATA 3 Gb/s, einmal Gigabit Ethernet und acht USB 2.0 Ports runden das umfassende Schnittstellenangebot ab. Das Express-IBR mit Dual-Core Prozessor wurde validiert auf zuverlässige Leistung im erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C und die um 50 Prozent dickere Leiterplatte stellt eine hohe Vibrationsfestigkeit sicher.

Eigenschaften

  • Bis zu 16GB ECC 1600MHz DDR3 RAM auf zwei SODIMM-Sockeln
  • Drei Digital Display Interfaces (DDI) für DisplayPort /HDMI/DVI/SDVO
  • Sieben PCIe x1 (Gen 2), ein PCIe x16 (Gen 3) für Grafik (oder allgemeine PCIe-Anbindung x8/4/1)
  • Zwei SATA 6 Gb/s, zwei SATA 3 Gb/s, Gigabit Ethernet, acht USB 2.0, vier USB 3.0
  • COM Express® COM.0 R2.0 Type 6 Pinout
  • Erweiterter Temperaturbereich: -40°C bis +85°C
  • 50% Dickeres PCB für hohe Vibrationsfestigkeit