COM Express Typ 6 Basic Modul – ICES 667

COM Express ICES 667 ausgerüstet mit der 3. Generation der Intel Core Prozessor-Familie.

Das ICES 667 ist ein Type 6 COM Express Basic-Modul mit Intel® QM77 PCH (optional HM76) Chipsatz. Es unterstützt die Intel® Core™ i7/ i5/ i3 rPGA988 Prozessoren der 3. Generation bis hin zum i7-3610QE (4x 2.3Ghz/ max. TDP 45W) und verfügt über zwei DDR3 SO-DIMMs 1333/1600MHz Non-ECC Speicherbänke die mit bis zu 16GB bestückt werden können.
Bei der 3. Generation der Intel® Core™ i7/ i5/ i3 Prozessoren ist die Intel® HD-Grafik mit DX11 Unterstützung und ein PCIEX16 (Gen 3.0) zum Carrier-Board bereits integriert. Die drei DDI-Schnittstellen ermöglicht es dem ICES 667 neben VGA und LVDS-Schnittstelle auch HDMI, DVI, Display Port und SDVO auf einem kundenspezifischen Board umzusetzen.
Das Hochleistungs-COM-Express Modul ICES 667 unterstützt 4x SATA 2.0/3.0, 12x USB 2.0/3.0 and 7x PCIe x 1 lanes durch das Carrier-Board. NEXCOM bietet ein Standard-Typ 6 Carrier Board (ICEB 8060) an um Hardwareentwicklern, Geräteherstellern und Anlagenbauern zu helfen den kompletten Umfang an I/ O-Funktionalität und Add-on-Karten in einem frühen Entwicklungsstadium zu evaluieren.

Eigenschaften

  • 3. Generation der Intel® Core™ rPGA988 Embedded Prozessoren
  • Intel QM77 PCH (HM76 ) Chipsatz Unterstützung PICMG COM.0 Rev. 2.0 Type 6 pin-outs
  • zwei DDR3 SO-DIMMs 1333/1600 non-ECC Speicherbänke für bis zu 16GB
  • PCIex16 (Gen3.0) 7x PCIEx1, 4x USB3.0/ 8x USB2.0, 2x SATA3.0/ 2x SATA2.0 und GbE
  • Bis zu 3x DDI (DP/ HDMI/ DVI) multipel Displays, VGA, dual channels 18/ 24-bit LVDS
  • Abmessungen: 95mm x 125mm

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