COM Express Typ 6 Basic Modul – ICES 668

COM Express Type 6 Basic Modul mit QM77 Chipsatz für Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren, ECC Unterstützung

Das ICES 668 von Nexcom ist ein COM-Express Basic-Modul Typ 6, welches mit dem Intel® QM77 PCH Chipsatz ausgestattet ist und Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 3. Generation unterstützt. Der Dual-DDR3 SO-DIMM-Sockel des COM Express Moduls kann mit bis zu 16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM bestückt werden. Die im ICES 668 integrierte Intel ® HD-Grafik unterstützt DirectX 11, zusätzlich lässt sich über PCI Express (1x 16 Lanes) die Grafikausgabe erweitern; drei DDI (Digital Display Interface) werden unterstützt, entsprechend der PICMG COM.0 Rev. 2.0 Spezifikation. Damit ist es möglich auf der Typ 6 Pin-Out Trägerplatine Schnittstellen für HDMI, DVI, Display Port, SDVO und herkömmliches VGA, sowie 18/24 Bit LVDS zu implementieren.
Das Hochleistungs-COM-Express Basic Modul ICES 668 unterstützt neben 7x PCIe x1 Lanes auch 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 2x SATA 3.0 und 2x SATA 2.0.

Eigenschaften

  • Embedded Intel Core™ i7/i5/i3 Prozessor der 3. Generation; Ivy Bridge Mbl + ECC
  • Intel® QM77 PCH Chipsatz, unterstützt PICMG COM.0 Rev. 2.0 Type 6 Pin-Outs
  • Unterstützung von bis zu 16GB Dual Channel DDR3 1333/1600MHz SO-DIMM mit ECC
  • 1x PCIe x16, 7x PCIe x1, 4x USB3.0/ 8x USB 2.0, 2x SATA 3.0/ 2x SATA 2.0 und GbE
  • Unterstützung von bis zu drei voneinander unabhängigen Displays über VGA, Dual Channel 18/24-Bit LVDS, DVI, HDMI und DisplayPort
  • Abmessung: 95 mm (Breite) x 125 mm (Länge)

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