COM Express Typ 6 Compact Modul – conga-TC170

High Performance COM Express Typ 6 Compact-Size Modul mit Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessor der 6. Generation

Das COM Express Typ 6 Compact Size Modul conga-TC170, verfügt über die leistungsstarken Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 6. Generation (Codename Skylake), welche erstmals eine konfigurierbare TDP (Thermal Design Power) von 8,5 bis 15 Watt bieten, wodurch die Anpassung der Applikation an das Energiekonzept des Systems erleichtert wird.

Die zwei SO-DIMM-Sockel des conga-TC170 können mit bis zu 32GByte Dual Channel DDR4-Speicher bestückt werden können.

Die integrierte Intel® HD Grafik der 9. Generation versorgt bis zu drei unabhängig betriebene 4k Displays, via DisplayPort 1.2.

Darüber hinaus bietet das COM Express Typ 6 Compact Size Modul zahlreiche Ein- /Ausgabeschnittstellen wie beispielsweise 6x PCI Express (Gen. 3.0), 3x SATA (Gen. 3), 4x USB 3.0 (XHCI), 8x USB 2.0 (EHCI) sowie 1x LPC Bus und 1x I²C Bus.

Das conga-TC170 unterstützt die Betriebssysteme Microsoft® Windows® 10, Microsoft® Windows® 7, Linux, Microsoft® Windows® Embedded Standard & Windows® 8.1.

Eigenschaften

  • Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 6. Generation (Codename Skylake)
  • Intel® HD Grafik der 9.Generation mit Unterstützung für HEVC (H.265)
  • bis zu 32GByte Dual Channel DDR4-Speicher
  • Intel® i219-LM GbE LAN Controller
  • Intel® HD Grafik der 9. Generation
  • 6x PCI Express (Gen. 3.0), 3x SATA (Gen. 3)
  • 4x USB 3.0 (XHCI), 8x USB 2.0 (EHCI)
  • 1x LPC Bus & 1x I²C Bus

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