Industrial Embedded System mit Intel® Core ™ i7/i5/i3 Skylake CPU – MVP-6010/6020

Lüfterloses Embedded Computer System mit Intel® Core ™ i7/i5/i3 Prozessor der 6. Generation und PCI-/PCIe-Erweiterungssteckplätzen

Die lüfterlosen Embedded-Computer der MVP-6010/6020 Serie orientieren sich mit ihren robusten Eigenschaften an der bereits etablierten MXC/MXE Produktreihe unseres Partners Adlink und sind leistungsstark, robust und kosteneffizient.

Herzstück der industriellen Box-PCs ist ein Intel® Core™-i Prozessor der 6. Generation (Codename: Skylake). Die Intel® Core™ i7, i5 und i3 CPUs sorgen für skalierbare Leistung. Die MVP-6010/6020-Serie unterstützt Dual-Channel-DDR4-Speicher für ein leistungsfähigeres Computing und die Intel® HD Graphics 530 beschleunigt die Grafikleistung.

Mit einem umfangreichen Schnittstellenangebot und der flexiblen Erweiterungsfähigkeit erfüllt die robuste Box-PC Serie alle Anforderungen der industriellen Automatisierung, wie sie durch Vision Inspektion, Motion Control und Surveillance Anwendungen gefordert wird.

Die lüfterlose und robuste Konstruktionsbauweise eignet sich für den Einsatz in rauen Industrieumgebungen. Im Gegensatz zu herkömmlichen Systemen wird, durch die Beseitigung von problematischen Strukturelementen, die MTBF nicht sonderlich beeinflusst, sodass die Lebenszykluserwartungen für die Plattform erheblich größer ist.

 

Erfahren Sie mehr zur den anderen Modellen der MVP-Serie:
  • MVP-5000 – Industrial Box PC mit Intel® Core ™ i7/i5/i3 Skylake CPU der 6. Generation
  • MVP-6000 – Industrial Box PC mit Intel® Core ™ i7/i5/i3 Skylake CPU der 6. Generation

Eigenschaften

  • Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 6. Generation (Skylake ) & H110 (MVP-6010)/ Q170 (MVP-6020) Chipsatz
  • Dual-Channel DDR4 SO-DIMM Sockel mit Unterstützung von bis zu 32 GB Arbeitsspeicher
  • 1x PCIe Gen3 16-fach und 3x PCI (MVP-6010) oder 2x PCIe Gen3 16-fach und 2x PCI (MVP-6020)
  • Unterstützt zwei unabhängige Displays mit (OnBoard) 1x VGA, 1x DVI-D & 2x DisplayPort
  • 6x USB extern (4x USB 3.0, 2x USB 2.0), 1x USB 2.0 intern
  • 3x Intel® GbE Ports mit Teaming Function
  • Integrierte Digitalein/-ausgänge: 8CH DI und 8CH DO
  • 2 Software programmierbare RS-232/422/485 Schnittstellen und zwei weitere RS-232 Ports.
  • Lüfterloser Betrieb bei 0°C bis 50°C (bei 35W CPU), und 0°C bis 40°C (bei 65W CPU)
  • Front I/Os – Für vereinfachte Installations- & Wartungsarbeiten
  • Extrem kosteneffizientes und Leistungsstarkes Embedded System

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