SMARC® 2.0 – Innovation trifft auf Abwärtskompatibilität

Der neue Computer-on-Module Standard SMARC® 2.0 unterstützt bis zu vier digitale Displays, welche über DisplayPort, HDMI und DVI angeschlossen werden können.

Die neu eingeführte DP++ Schnittstelle (Dual-Mode DisplayPort) unterstützt Ultra-HD/4K Auflösungen mit bis zu 3840 × 2160 Pixeln. Die in SMARC® 1.1 spezifizierte Single-Channel LVDS Schnittstelle wurde in SMARC® 2.0 zu Dual-Channel LVDS aktualisiert. Die weitere HDMI/DP-Schnittstelle wurde nicht verändert, so ist es möglich insgesamt bis zu drei hochauflösende Anzeigen mittels moderner serieller Display-Schnittstellen anzusteuern. Vorhandene Carrier-Boards mit Einkanal-LVDS und HDMI können wie bisher, auch mit SMARC® 2.0 Modulen verwendet werden.

Darüber hinaus wurde die Anzahl der USB Anschlüsse signifikant erhöht. Der SMARC® 2.0 Standard unterstützt bis zu sechs USB 2.0 Ports und zwei USB 3.0 Schnittstellen. Des Weiteren werden zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen unterstützt, einschließlich IEEE1588 getriggerter Signale. Für plattformspezifische Erweiterungen stehen jetzt anstelle von drei, vier PCIe-Lanes zur Verfügung, was die Flexibilität einzelner Funktionserweiterungen stark erhöht. Drei der PCIe-Lanes sind abwärtskompatibel mit SMARC® 1.1. Einer der beiden SPI-Busse wurde auf eSPI/SPI erweitert. Anstelle von Triple I2S (I2S2 für HDA-Option) und SPDIF, werden jetzt in SMARC® 2.0 1x I2S (für ARM-Designs) und 1x HDA (für x86-Designs) unterstützt.

Unverändert in SMARC® 2.0 bleibt die Unterstützung folgender Schnittstellen: 1x SATA, 12x GPIO, 2x CAN, 1x SDIO (4bit), 4x UART, 1x HDMI, 1x SPI und 4x I2C.

Ab der SMARC® 2.0 Spezifikation werden alle 314 Anschluss-Pins verwendet. Eine detaillierte Beschreibung der SMARC® 2.0 Spezifikation kann auf der Webseite der „Standardization Group for Embedded Technologies e.V.“ eingesehen und als PDF (hier) heruntergeladen werden.

Data Respons bietet aktuell mit dem LEC-AL und dem conga-SA5 zwei SMARC 2.0 Module an. Beide Module setzen auf die neuesten Low-Power Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren der 5. Generation (Code Name: Apollo Lake).

conga-SA5

Das conga-SA5 besitzt ein fest verbauten Kommunikationsmodule welches schnelles 2,4 GHz und 5 GHz Dualband WLAN 802.11 b/g/n/ac sowie Bluetooth Low Energy (BLE) und NFC Funktionalität bietet.

conga-SA5 - SMARC® 2.0 Short Size Modul

LEC-AL

Das LEC-AL bietet USB 2.0 und 3.0 auch als OTG (On-The-Go), was gerade bei mobilen Applikationen von großem Interesse sein kann.

LEC-AL - SMARC® 2.0 Short Size Modul

Weitere Computer Module:

Value Added ServicesIndividuelle Anpassung für Ihre Anwendung

Profitieren Sie von unserer langjährigen und engen Partnerschaft mit den führenden Herstellern für Embedded Technologien. Zusammen realisieren wir Ihr Projekt von der Konzeptidee bis hin zur Finalisierung.

Auf diese Weise arbeiten wir seit mehr als 30 Jahren erfolgreich mit namhaften Unternehmen aus Industrie-Segmenten wie Automation, Transportation, Medizin, Verteidigung, Maritime, Offshore, Energy usw. zusammen. Dieses Marktverständnis spiegelt sich nicht nur in der hohen Zufriedenheit unserer Auftraggeber wider, sondern auch in der langjährigen Zusammenarbeit mit zahlreichen Bestandskunden.

Jetzt mehr erfahren >>

Reden Sie mit uns und erfahren Sie noch heute welche Technologie Ihr Projekt wirklich benötigt und wie Sie Ihre Anwendung fit für die Zukunft machen.